웨어러블 디바이스를 위한 부품/소재/구현 기술(총 3권) > 자료집

모바일

링크

웨어러블 디바이스를 위한 부품/소재/구현 기술(총 3권) > 자료집

※ PC 환경에서 접속해 주시기 바랍니다.

웨어러블 디바이스를 위한 부품/소재/구현 기술(총 3권) 요약정보 및 구매

No.1509344234

상품 선택옵션 0 개, 추가옵션 0 개

소비자가격 264,000원
판매가격 (VAT 포함) 211,200원

선택된 옵션

  • 수량

* 전화문의 : 02)545-4020

* 메일문의 : kecft@kecft.or.kr

상품 상세설명

상품 상세설명

1. 제조업 혁신 전략을 위한 웨어러블 디바이스 부품/소재 산업과 분야별 개발 이슈

- 웨어러블 디바이스를 위한 생체인증기술과 관련 소재/부품 적용방안

- 웨어러블 디바이스와 스마트 자동차 Connectivity 기술

- 웨어러블 스마트 디바이스 표준화 및 산화물 반도체 소자 적용방안

- 웨어러블 컴퓨팅 및 인체통신 기술과 SW 융합형 부품 개발기술

- 웨어러블 전자소재를 이용한 의료용 스마트 스킨(e-skin) 개발기술

- 고탄력 고전도성 스마트 섬유센서 개발과 웨어러블 디바이스 적용기술

 

2. 생체적합형 전자피부(e-Skin) 구현기술과 적용방안

- 전자피부(e-skin)를 위한 의료용 패치 개발과 적용 및 상용화(대량생산) 기술 

- 신축 전자피부(e-skin)를 위한 복합검지센서 개발 및 적용

- 생체적합형(Biocompatible) 스트레처블 투명전극 개발과 전자피부(e-skin) 적용방안​

- 전자피부(e-skin) 기반의 생체적합형 메모리 소자 개발과 적용기술​

- 생체(자연)모사 기반의 마이크로/나노 구조의 신축성 촉각감지 전자피부(e-skin) 개발과 적용분야

- 생체(자연)모사 기반의 건식 접착 소재개발과 전자피부(e-skin) 적용방안​

 

3. 스마트 전자섬유(e-Textiles)개발을 위한 기반기술과 응용방안

- IT 융합을 통한 전자섬유 개발과 제품응용 및 설계 제조기술 

- 텍스타일 저항변화 메모리를 이용한 전자섬유 소재 개발과 응용방안​

- 섬유형 웨어러블 센서개발과 응용방안

- 나노카본 기반 고전도성 섬유 개발 및 전자파 차폐/웨어러블디바이스 응용기술

- 스마트 섬유기반의 의류시스템을 위한 플랫폼 개발과 적용기술

- 직물 및 의류 일체형 웨어러블 전자소자를 위한 섬유형 트랜지스터 개발과 응용기술 

사용후기

등록된 사용후기

사용후기가 없습니다.

상품문의

등록된 상품문의

상품문의가 없습니다.

배송정보

  1. 1. 자료집은 입금 확인 후 익일 배송 됩니다.(공휴일 제외)
  2. 2. 제공되는 데이터에 결손이 있을 시에는 Tel : 02-545-4020 으로 문의 주시기 바랍니다.
  3. 3. 무료배송 (해외배송 제외)

주의사항

  1. 1. 본 자료집은 해당 세미나 및 컨퍼런스 용으로 출간 된 한정판으로 품절 시 재 출간을 하지 않습니다.
  2. 2. 본 자료집의 판매가격은 부가세 포함금액입니다.
  3. 3. 세미나 진행 강사님의 요청에 의하여 자료집과 제공되는 데이터와의 내용이 차이가 있을 수 있습니다.
  4. 4. 청구 세금계산서를 원하시는 경우는 (계산서 수령 후 입금) 결재 방식에서 무통장입금을 선택 하신 후 비고 사항에 명시 하여 주시기 바랍니다.
  5. 5. 본 자료집 구매 시 데이터가 같이 제공되는 관계로 배송 완료 후 환불이 되지 않습니다. 확인 후 구매하시기 바랍니다.

관련상품

등록된 상품이 없습니다.

상단 비쥬얼 이미지

상호 : 한국미래기술연구원|대표 : 박희정|사업자번호 113-19-06409|통신판매업신고 : 강남-01274호
주소 : 서울특별시 성동구 성수일로 77 서울숲IT밸리 1313호|TEL : 02-545-4020|FAX : 02-6008-9134
Email : kecft@kecft.or.kr

KB 에스크로 이체 로고

Copyright ⓒ 한국미래기술연구원 Corp. All Right Reserved.

상단으로