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AX, 패키징, 뉴로모픽, 온디바이스, 파운데이션 융합, SDV 외

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[2025년 10월 24일 진행된 세미나 자료집]


1. 국산 AI 반도체 기반 AI 전환 기기(AX 디바이스) 개발 현황과 실증 사업


2. 첨단 AI 반도체 광 패키징 개발 트랜드


3. 초저전력 뉴로모픽 (Neuromorphic) 반도체 구현 기술과 칩 개발 방향


4. 온디바이스 AI 하드웨어 기술 동향과 제품화 방안


5. 온디바이스 AI 구현을 위한 AI 최적화 기술과 성공 사례


6. 파운데이션 모델의 온디바이스 최적화 전략


7. 2026년 AI 반도체 시장 전망


8. SDV 시대의 차량용 AI 반도체 개발 방향과 센서 융합 기술


해당 세미나 페이지 → https://kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1755860328

 

 

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