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AI 반도체·패키징 (총2권) 요약정보 및 구매

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1. 첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크

- AI 반도체 3D 패키징 기술동향 및 주요 이슈

- AI 시대를 여는 초고속/저전력 I/O 솔루션: 실리콘 포토닉스 기술 소개 및 최신동향

- AI 반도체 시대에 대응하는 대용량 초고속 광 패키징(Optical Packaging) 기술의 변혁

- 1st 와 2nd (칩/기판) 레벨 반도체 패키징을 위한 다양한 소재 및 공정 기술

- 유리기판 상용화를 위한 TGV (Through Glass Via) 기술 적용방안

- AI 반도체를 위한 액침냉각 솔루션 도입과 국내외 사업장 적용사례 및 사업화 전략

- 국산 AI 반도체 기반 AI 전환 기기(AX 디바이스) 개발 현황과 실증 사업

- 첨단 AI 반도체 광 패키징 개발 트랜드

- 초저전력 뉴로모픽 (Neuromorphic) 반도체 구현 기술과 칩 개발 방향

- 온디바이스 AI 하드웨어 기술 동향과 제품화 방안

- 온디바이스 AI 구현을 위한 AI 최적화 기술과 성공 사례

- 파운데이션 모델의 온디바이스 최적화 전략

- 2026년 AI 반도체 시장 전망

- SDV 시대의 차량용 AI 반도체 개발 방향과 센서 융합 기술

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