
[2025년 11월 28일 진행된 세미나 자료집]
1. [Stage 01] 열전달 및 방열 설계 이론
2. [Stage 02] 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
3. [Stage 03] 방열 / 단열 소재
4. [Stage 04] 방열 부품 개발방향
5. [Stage 05] 방열 설계 가이드
6. [Stage 06] 최신 기술 및 연구 동향
해당 세미나 페이지 → https://kecft.or.kr/shop/item20.php?it_id=1757646464
사용후기가 없습니다.
상품문의가 없습니다.
등록된 상품이 없습니다.
상호 : 한국미래기술교육연구원|대표 : 박희정|사업자번호 113-19-06409|통신판매업신고 : 서울중랑-0870호
주소 : 서울 중랑구 신내역로 111 신내SKV1 1211호|TEL : 02-545-4020|FAX : 02-6008-9134
Email : kecft@kecft.or.kr | 긴급문의 (24H) : (카카오톡채널) 한국미래기술교육연구원 검색 후 문의
Copyright ⓒ 한국미래기술교육연구원 Corp. All Right Reserved.
상단으로