[10.24] AI 반도체 기술 혁신 및 시장 대전환 > 세미나
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[10.24] AI 반도체 기술 혁신 및 시장 대전환
- AX, 패키징, 뉴로모픽, 온디바이스, 파운데이션 융합, SDV 외 - 
세미나 개요
한국전자전프로그램
| 일자 | 시간 | 주제 | |
|---|---|---|---|
| 10/24 금 |
10:00~10:40 (40분간) |
국산 AI 반도체 기반 AI 전환 기기(AX 디바이스) 개발 현황과 실증 사업 - AX 디바이스 개발을 위해 제품 설계·최적화, 기술검증 - AX 디바이스 개발 실증 및 상용화 지원 - 기업 간 연계, 제품 상용화, 시장 확대 |
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| 10:40~11:20 (40분간) |
첨단 AI 반도체 광 패키징 개발 트랜드 - 주요 업체별 패키징 기술 차별화 - 패키징 핵심 인터포져 기술 동향 및 구현 사례 |
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| 11:30~12:10 (40분간) |
초저전력 뉴로모픽 (Neuromorphic) 반도체 구현 기술과 칩 개발 방향 - 뉴로모픽 칩 시스템 및 프로세서 - PIM 개발 현황과 전망 |
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| 12:10~12:50 (40분간) |
온디바이스 AI 하드웨어 기술 동향과 제품화 방안 - 하드웨어 적용을 위한 온디바이스 AI 최적화 - Embodied AI & Robotics 적용방안 |
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| 14:00~14:40 (40분간) |
온디바이스 AI 구현을 위한 AI 최적화 기술과 성공 사례 - 디바이스 수준에서 실행 가능한 생성형 AI 구현 기술과 개발사례 |
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| 14:40~15:20 (40분간) |
파운데이션 모델의 온디바이스 최적화 전략 - 생성형 AI의 온디바이스 적용 가능성 - 국내 시장에서 파운데이션 모델과 반도체의 융합 방안 |
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| 15:40~16:20 (40분간) |
2026년 AI 반도체 시장 전망 - 주요 가속기 회사들의 제품 로드맵 - 한국 AI 메모리 반도체의 기술 방향 |
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| 16:20~17:00 (40분간) |
SDV 시대의 차량용 AI 반도체 개발 방향과 센서 융합 기술 - 온디바이스 AI 개발 트렌드 - 센서 융합 기술과 부품 국산화 방안 |
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