[11.28] 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육 > 세미나

모바일

링크
[11.28] 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육 > 세미나

지난교육일정

[11.28] 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육
- 방열/단열 소재·부품 및 설계 기술 - 마감



세미나 개요

  • 주제 : [11.28] 전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육    등록하기
    - 방열/단열 소재·부품 및 설계 기술
    일시 : 2025-11-28 10:00 - 17:00
    장소 : FKI 타워 컨퍼런스센터 2층, 사파이어홀(여의도)/ 온라인
    주최 : 한국미래기술교육연구원

프로그램

일자 시간 주제
11/28
금		 10:00~10:50
(50분간)		 [Stage 01] 열전달 및 방열 설계 이론
- 대류 열전달 (ConvectionHeat Transfer)
- 전자 기기의 대류 냉각 사례
- 복사 열전달 (RadiationHeat Transfer)
- 열 저항 모델 (Thermal Resistance Model)
- 패키지–보드–시스템 열 설계
11:00~11:50
(50분간)		 [Stage 02] 전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드
- 열전달 메커니즘 및 이론
- 방열 부품
- Passive/Active 방열 기술
- 히트싱크 제조
- 패키지–보드–시스템 열 설계
12:00~12:50
(50분간)		 [Stage 03] 방열 / 단열 소재
- TIM (Thermal Interface Material) 소재 및 기능
- TIM (Thermal Interface Material) 응용
- PCM (Phase Change Material) 작동 매커니즘
- Metal / Hybrid TIM 소재 및 응용
14:00~14:50
(50분간)		 [Stage 04] 방열 부품 개발방향
- 방열 시장 규모 및 트렌드
- Controlled Phase Change (CPC) 기반 TIM
- 차세대 PCM 설계
- 전자파 차폐 및 방열 부품
- 히트베리어 일체형 필름 기능 및 적용
15:00~15:50
(50분간)		 [Stage 05] 방열 설계 가이드
- 전력 반도체 개요
- 시스템 레벨 방열 설계 프로세스
- 열 제어 기술 및 핵심 솔루션
- CFD ·팬 · 히트싱크 상세 설계
- 시스템 통합·최적화 및 성능평가
16:00~16:50
(50분간)		 [Stage 06] 최신 기술 및 연구 동향
- 데이터센터 냉각방식 분류 및 특성
- EMI 차폐 및 열전달 소재
- 신규 AI/HPC 데이터센터 구축 시나리오
- 냉각 방법별 비교 분석

사용후기

등록된 사용후기

사용후기가 없습니다.

상품문의

등록된 상품문의

상품문의가 없습니다.

관련상품

등록된 상품이 없습니다.

상단 비쥬얼 이미지

상호 : 한국미래기술교육연구원|대표 : 박희정|사업자번호 113-19-06409|통신판매업신고 : 서울중랑-0870호
주소 : 서울 중랑구 신내역로 111 신내SKV1 1211호|TEL : 02-545-4020|FAX : 02-6008-9134
Email : kecft@kecft.or.kr | 긴급문의 (24H) : (카카오톡채널) 한국미래기술교육연구원 검색 후 문의

KB 에스크로 이체 로고

Copyright ⓒ 한국미래기술교육연구원 Corp. All Right Reserved.

상단으로