지난 4월 25일(금), "첨단 AI 반도체 패키징 및 열관리 테크" 세미나가 성료되어 안내를 드립니다.

AI 반도체는 인공지능의 핵심 기술인 인공신경망 알고리즘을 효율적으로 계산하여 대규모 데이터 연산을 저전력, 고속으로 처리하는 반도체로, 데이터센터, 엣지 디바이스, 자율주행차, IoT 기기 등 다양한 산업에서 중요한 역할을 하고 있으며 특히, 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위한 필수 부품으로 자리 잡고 있습니다.

이번 세미나에서는 AI 반도체의 패키징 기술 개발 현황과 주요 이슈, AI 반도체 발열 해결을 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛 개발과 상용화 방안, 실리콘 포토닉스 최신 개발 기술, AI 반도체 시대에 대응하는 광 패키징 기술의 변혁 등 다양한 주제가 다루어졌으며  AI 반도체의 성능 극대화와 효율적인 열 관리 기술 개발을 위한 중요한 자리로서 국내 반도체 제조 산업 발전과 원활한 밸류체인 구축을 위한 새로운 시각의 AI 반도체 관련 패키징 기술 개발 정보를 공유할 수 있었던 유익한 시간이었습니다.